T-Global Technology

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T-Global Technology是一家知名的热管理解决方案公司,专注于为电子、汽车、电信和航空航天等行业提供全面的高质量热界面材料和冷却解决方案。他们的产品组合包括热垫、导热膏、相变材料和导热薄膜,所有这些产品都旨在有效地散热电子元件产生的热量。T-Global始终致力于创新,不断开发新材料和新技术以满足客户需求。他们的产品经过严格的测试和质量控制流程,以确保可靠性。通过与客户密切合作,T-Global提供定制解决方案,改善散热效果,降低能源消耗,提升产品性能。凭借全球化的影响力和以客户为中心的理念,T-Global Technology在热管理领域始终是值得信赖的领导者。

散热器

结果:
132
Series
Length
Width
Fin Height
Shape
Attachment Method
Package Cooled
Type
Material
Material Finish
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
Thermal Resistance @ Natural
Power Dissipation @ Temperature Rise
Diameter
结果132
搜索条目:
T-Global Technology
选择
图片产品详情单价可用性ECAD 模型SeriesMaterialDiameterLengthTypePackage CooledAttachment MethodShapeWidthFin HeightPower Dissipation @ Temperature RiseThermal Resistance @ Forced Air FlowThermal Resistance @ NaturalMaterial Finish
TG-CJ-LI-30.5-30.5-6-PF
HEATSINK CER 30.5X30.5X6MM W/TAP
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Ceramic
-
1.201" (30.50mm)
Heat Spreader
-
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Square, Fins
1.201" (30.50mm)
0.236" (6.00mm)
-
-
-
-
TG-CJ-LI-20-20-6-PF
HEATSINK CER 20X20X6MM W/TAPE
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Ceramic
-
0.787" (20.00mm)
Heat Spreader
-
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Square, Fins
0.787" (20.00mm)
0.236" (6.00mm)
-
-
-
-
TG-CJ-LI-32-32-6-PF
HEATSINK CER 32X32X6MM W/TAPE
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Ceramic
-
1.260" (32.00mm)
Heat Spreader
-
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Square, Fins
1.260" (32.00mm)
0.236" (6.00mm)
-
-
-
-
TG-CJ-32-32-6-PF
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Ceramic
-
1.260" (32.00mm)
Heat Spreader
-
-
Square, Fins
1.260" (32.00mm)
0.236" (6.00mm)
-
-
-
-
TG-CJ-43-43-6-PF
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Ceramic
-
1.693" (43.00mm)
Heat Spreader
-
-
Square, Fins
1.693" (43.00mm)
0.236" (6.00mm)
-
-
-
-
TG-CJ-60-60-15-PF
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Ceramic
-
2.362" (60.00mm)
Heat Spreader
-
-
Square, Fins
2.362" (60.00mm)
0.590" (15.00mm)
-
-
-
-
XL25B-10-10-3
XL25 CERAMIC W/BUMPS 10X10X2MM
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
XL-25
Ceramic
-
0.394" (10.00mm)
Heat Spreader
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
-
Square
0.394" (10.00mm)
0.118" (3.00mm)
-
-
-
-
TG-CJ-LI-43-43-6-PF
HEATSINK CER 43X43X6MM W/TAPE
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Ceramic
-
1.693" (43.00mm)
Heat Spreader
-
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Square, Fins
1.693" (43.00mm)
0.236" (6.00mm)
-
-
-
-
TG-CJ-LI-60-60-15-PF
HEATSINK CER 60X60X15MM W/TAPE
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Ceramic
-
2.362" (60.00mm)
Heat Spreader
-
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Square, Fins
2.362" (60.00mm)
0.590" (15.00mm)
-
-
-
-
TG-CJ-12-12-10-PF
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Ceramic
-
0.472" (12.00mm)
Heat Spreader
-
-
Square, Fins
0.472" (12.00mm)
0.394" (10.00mm)
-
-
-
-
TG-CJ-30.5-30.5-6-PF
HEATSINK CER 30.5X30.5X6MM
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Ceramic
-
1.201" (30.50mm)
Heat Spreader
-
-
Square, Fins
1.201" (30.50mm)
0.236" (6.00mm)
-
-
-
-
TG-CJ-20-20-6-PF
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Ceramic
-
0.787" (20.00mm)
Heat Spreader
-
-
Square, Fins
0.787" (20.00mm)
0.236" (6.00mm)
-
-
-
-
XL25W-TO247-22-17-1
CERAMIC HEAT SPREADER 22X17MM WH
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
XL-25
Ceramic
-
0.866" (22.00mm)
Heat Spreader
TO-247
Thermal Tape
Rectangular
0.669" (17.00mm)
0.039" (1.00mm)
-
-
-
-
XL25W-TO3P-25-20-0.64
CERAMIC HEAT SPREADER 25X20MM WH
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
XL-25
Ceramic
-
0.984" (25.00mm)
Heat Spreader
TO-3P
Thermal Tape
Rectangular
0.787" (20.00mm)
0.025" (0.64mm)
-
-
-
-
XL25W-TO3P-25-20-1
CERAMIC HEAT SPREADER 25X20MM WH
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
XL-25
Ceramic
-
0.984" (25.00mm)
Heat Spreader
TO-3P
Thermal Tape
Rectangular
0.787" (20.00mm)
0.039" (1.00mm)
-
-
-
-
XL25W-TO264-28-22-1
CERAMIC HEAT SPREADER 28X22MM WH
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
XL-25
Ceramic
-
1.102" (28.00mm)
Heat Spreader
TO-264
Thermal Tape
Rectangular
0.866" (22.00mm)
0.039" (1.00mm)
-
-
-
-
TGH-0325-01
ALUMINIUM HEAT SINK 32.5X32.5MM
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
TGH
Aluminum
-
1.279" (32.50mm)
Top Mount
-
-
Square, Fins
1.279" (32.50mm)
1.083" (27.50mm)
-
-
-
Black Anodized
TGH-0380-03
ALUMINIUM HEAT SINK 38X38MM
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
TGH
Aluminum
-
1.496" (38.00mm)
Top Mount
-
-
Square, Fins
1.496" (38.00mm)
0.354" (9.00mm)
-
-
-
Black Anodized
TGH-0280-06
ALUMINIUM HEAT SINK 28X28MM
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
TGH
Aluminum
-
1.102" (28.00mm)
Top Mount
-
Push Pin
Square, Pin Fins
1.102" (28.00mm)
0.500" (12.70mm)
-
-
-
Black Anodized
TGH-0132-01
ALUMINIUM HEAT SINK 19X13.2MM
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
TGH
Aluminum
-
0.748" (19.00mm)
Board Level
-
Bolt On
Rectangular, Fins
0.520" (13.21mm)
0.382" (9.70mm)
-
-
-
Black Anodized

关于  散热器

被动式热交换器在散热电子元件产生的热量和维持其最佳工作温度方面发挥着至关重要的作用。这些设备将多余的热量传递给流体介质,通常是空气或液体冷却剂,有效地将其从元件中移除。 被动式热交换器的设计侧重于最大化热交换器与周围介质之间的接触表面积。通过增加表面积,可以更多地将热量传输并有效地散发出去。这通过各种设计要素实现,如突出于热交换器主体的翅片、脊线或扩展表面。这些特征通过提供额外的表面积,为热量传递到流体介质提供了可能。 为了确保有效的热量传递,被动式热交换器通常采用具有高导热性的材料,如铜或铝。这些材料可实现从电子元件到热交换器,然后再传递到周围介质的热量高效传输。由于铜和铝具有优异的热特性、轻巧的特点和经济实惠,它们被广泛采用。 根据应用和冷却要求的不同,被动式热交换器可以采用不同的形式。它们可以在各种电子系统中找到,包括计算机处理器、显卡、功率电子设备和LED照明等。热交换器的具体设计和配置可能会根据功率散发水平、可用空间和所需冷却性能等因素而有所变化。 总之,被动式热交换器是电子设备中至关重要的组件,它促进了电子元件产生的热量向流体介质的传递。它们的设计旨在最大化接触表面积,并通常使用具有高导热性的材料构建。通过高效地散发热量,这些热交换器有助于维持电子设备的最佳工作温度,确保其可靠性和寿命。