T-Global Technology

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T-Global Technology是一家知名的热管理解决方案公司,专注于为电子、汽车、电信和航空航天等行业提供全面的高质量热界面材料和冷却解决方案。他们的产品组合包括热垫、导热膏、相变材料和导热薄膜,所有这些产品都旨在有效地散热电子元件产生的热量。T-Global始终致力于创新,不断开发新材料和新技术以满足客户需求。他们的产品经过严格的测试和质量控制流程,以确保可靠性。通过与客户密切合作,T-Global提供定制解决方案,改善散热效果,降低能源消耗,提升产品性能。凭借全球化的影响力和以客户为中心的理念,T-Global Technology在热管理领域始终是值得信赖的领导者。

散热器

结果:
132
Series
Width
Length
Fin Height
Shape
Material Finish
Package Cooled
Material
Attachment Method
Type
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
Thermal Resistance @ Natural
Power Dissipation @ Temperature Rise
Diameter
结果132
搜索条目:
T-Global Technology
选择
图片产品详情单价可用性ECAD 模型ShapeWidthMaterialDiameterLengthSeriesTypePackage CooledFin HeightPower Dissipation @ Temperature RiseThermal Resistance @ Forced Air FlowThermal Resistance @ NaturalMaterial FinishAttachment Method
XL25W-12-12-10
CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI
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1 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Square
0.472" (12.00mm)
Ceramic
-
0.472" (12.00mm)
XL-25
Heat Spreader
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
0.394" (10.00mm)
-
-
-
-
Thermal Tape
PH3N-76.2-12.7-0.062-1A
PH3N NANO 76.2X12.07X0.062MM
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Rectangular
0.500" (12.70mm)
Copper
-
3.000" (76.20mm)
PH3n
Heat Spreader
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
0.002" (0.06mm)
-
-
-
Polyester
Adhesive
PH3N-101.6-38.1-0.062-1A
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Rectangular
1.500" (38.10mm)
Copper
-
4.000" (101.60mm)
PH3n
Heat Spreader
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
0.002" (0.06mm)
-
-
-
Polyester
Adhesive
TGH-0380-01
ALUMINIUM HEAT SINK 38X20MM
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Rectangular, Fins
1.496" (38.00mm)
Aluminum
-
0.787" (20.00mm)
TGH
Top Mount
-
0.354" (9.00mm)
-
-
-
Clean Anodized
-
TGH-0550-01
ALUMINIUM HEAT SINK 55X55MM
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Square, Fins
2.165" (55.00mm)
Aluminum
-
2.165" (55.00mm)
TGH
Top Mount
-
0.236" (6.00mm)
-
-
-
-
-
TGH-0510-02
ALUMINIUM HEAT SINK 100X51MM
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Rectangular, Fins
2.008" (51.00mm)
Aluminum
-
3.937" (100.00mm)
TGH
Top Mount
-
0.787" (19.99mm)
-
-
-
-
-
XL25W-TO220-20-14-0.64
CERAMIC HEAT SPREADER 20X14MM WH
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Rectangular
0.551" (14.00mm)
Ceramic
-
0.787" (20.00mm)
XL-25
Heat Spreader
TO-220
0.025" (0.64mm)
-
-
-
-
Thermal Tape
XL25W-TO220-20-14-1
CERAMIC HEAT SPREADER 20X14MM WH
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Rectangular
0.551" (14.00mm)
Ceramic
-
0.787" (20.00mm)
XL-25
Heat Spreader
TO-220
0.039" (1.00mm)
-
-
-
-
Thermal Tape
XL25W-TO264-28-22-0.64
CERAMIC HEAT SPREADER 28X22MM WH
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Rectangular
0.866" (22.00mm)
Ceramic
-
1.102" (28.00mm)
XL-25
Heat Spreader
TO-264
0.025" (0.64mm)
-
-
-
-
Thermal Tape
TGH-0280-01
ALUMINIUM HEAT SINK 28X20MM
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Rectangular, Pin Fins
1.102" (28.00mm)
Aluminum
-
0.787" (20.00mm)
TGH
Top Mount
-
0.177" (4.50mm)
-
-
-
Black Anodized
-
TGH-0280-02
ALUMINIUM HEAT SINK 28X28MM
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Square, Pin Fins
1.102" (28.00mm)
Aluminum
-
1.102" (28.00mm)
TGH
Top Mount
-
0.177" (4.50mm)
-
-
-
Black Anodized
-
TGH-0280-08
ALUMINIUM HEAT SINK 28X28MM
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Square, Fins
1.102" (28.00mm)
Aluminum
-
1.102" (28.00mm)
TGH
Top Mount
-
0.866" (22.00mm)
-
-
-
Black Anodized
-
TGH-0400-04
ALUMINIUM HEAT SINK 40X40MM
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Square, Pin Fins
1.575" (40.00mm)
Aluminum
-
1.575" (40.00mm)
TGH
Top Mount
-
0.787" (19.99mm)
-
-
-
Black Anodized
-
TGH-0522-01
ALUMINIUM HEAT SINK 52.2X52.2MM
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Square, Fins
2.055" (52.20mm)
Aluminum
-
2.055" (52.20mm)
TGH
Top Mount
-
0.905" (23.00mm)
-
-
-
-
-
PH3-100-100-0.21-1A
IR HEAT SPREADER/EMITTER W/ADH
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Square
3.937" (100.00mm)
Copper
-
3.937" (100.00mm)
PH3
Heat Spreader
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
0.008" (0.21mm)
-
-
-
Polyester
Adhesive
PH3-150-150-0.21-1A
IR HEAT SPREADER/EMITTER W/ADH
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Square
5.910" (150.00mm)
Copper
-
5.906" (150.00mm)
PH3
Heat Spreader
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
0.008" (0.21mm)
-
-
-
Polyester
Adhesive
PH3-300-300-0.21-1A
IR HEAT SPREADER/EMITTER W/ADH
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Square
11.811" (300.00mm)
Copper
-
11.811" (300.00mm)
PH3
Heat Spreader
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
0.008" (0.21mm)
-
-
-
Polyester
Adhesive
XL25-10-10-2.0
XL25 CERAMIC BOARD 10X10X2MM
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Square
0.394" (10.00mm)
Ceramic
-
0.394" (10.00mm)
XL-25
Heat Spreader
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
0.079" (2.00mm)
-
-
-
-
-
XL25-40-40-2.0
XL25 CERAMIC BOARD 40X40X2MM
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Square
1.575" (40.00mm)
Ceramic
-
1.575" (40.00mm)
XL-25
Heat Spreader
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
0.079" (2.00mm)
-
-
-
-
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XL25-30-30-2.0
XL25 CERAMIC BOARD 30X30X2MM
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Square
1.181" (30.00mm)
Ceramic
-
1.181" (30.00mm)
XL-25
Heat Spreader
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
0.079" (2.00mm)
-
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-
-
-

关于  散热器

被动式热交换器在散热电子元件产生的热量和维持其最佳工作温度方面发挥着至关重要的作用。这些设备将多余的热量传递给流体介质,通常是空气或液体冷却剂,有效地将其从元件中移除。 被动式热交换器的设计侧重于最大化热交换器与周围介质之间的接触表面积。通过增加表面积,可以更多地将热量传输并有效地散发出去。这通过各种设计要素实现,如突出于热交换器主体的翅片、脊线或扩展表面。这些特征通过提供额外的表面积,为热量传递到流体介质提供了可能。 为了确保有效的热量传递,被动式热交换器通常采用具有高导热性的材料,如铜或铝。这些材料可实现从电子元件到热交换器,然后再传递到周围介质的热量高效传输。由于铜和铝具有优异的热特性、轻巧的特点和经济实惠,它们被广泛采用。 根据应用和冷却要求的不同,被动式热交换器可以采用不同的形式。它们可以在各种电子系统中找到,包括计算机处理器、显卡、功率电子设备和LED照明等。热交换器的具体设计和配置可能会根据功率散发水平、可用空间和所需冷却性能等因素而有所变化。 总之,被动式热交换器是电子设备中至关重要的组件,它促进了电子元件产生的热量向流体介质的传递。它们的设计旨在最大化接触表面积,并通常使用具有高导热性的材料构建。通过高效地散发热量,这些热交换器有助于维持电子设备的最佳工作温度,确保其可靠性和寿命。