AMD

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AMD Xilinx是一家领先的半导体公司,专注于设计和制造可编程逻辑器件、软件和相关技术。该公司广泛的产品组合包括现场可编程门阵列(FPGAs)、片上系统(SoC)解决方案、自适应计算加速平台等。AMD Xilinx的创新解决方案被广泛应用于汽车、航空航天、电信、数据中心和消费电子等各行业。该公司的产品使客户能够优化其系统性能、降低功耗并加快上市时间。AMD Xilinx还通过其开发工具、库和IP核提供全面支持,帮助客户简化其设计流程并快速高效地实现目标。凭借对创新和质量的强烈关注,AMD Xilinx已经确立了自己作为寻求满足其特定需求定制解决方案的企业可信赖的合作伙伴。该公司致力于推动技术进步并为客户创造价值,因此在半导体行业树立了领先地位的声誉。通过最近被AMD收购,AMD Xilinx有望继续扩大其产品范围,并提供领先的技术,改变我们生活和工作的方式。

片上系统 (SoC)

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XC7Z035-3FFG900E
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA
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900-BBGA, FCBGA
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Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
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Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
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XCZU2CG-2SFVC784E
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Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
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XCZU9CG-2FFVC900I
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XC7Z007S-2CLG225E
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Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
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XC7Z030-2FBG484E
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XCZU9EG-1FFVB1156I
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XA7Z030-1FBV484Q
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XC7Z014S-1CLG400I
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
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400-CSPBGA (17x17)
Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
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MCU, FPGA
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Artix™-7 FPGA, 65K Logic Cells
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XCZU3EG-2SFVC784I
IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
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784-BFBGA, FCBGA
784-FCBGA (23x23)
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
533MHz, 600MHz, 1.3GHz
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256KB
DMA, WDT
MCU, FPGA
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells
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XC7Z030-1FBG484I
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA
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CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
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XC7Z030-1FBG676I
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
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CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
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XC7Z030-L2SBG485I
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 485FCBGA
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Zynq®-7000
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-40°C ~ 100°C (TJ)
484-FBGA, FCBGA
484-FCBGA (19x19)
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
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256KB
DMA
MCU, FPGA
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
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XC7Z045-3FFG900E
IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 900FCBGA
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Zynq®-7000
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0°C ~ 100°C (TJ)
900-BBGA, FCBGA
900-FCBGA (31x31)
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
1GHz
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DMA
MCU, FPGA
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
-
XCZU2CG-1SFVC784E
IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
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0°C ~ 100°C (TJ)
784-BFBGA, FCBGA
784-FCBGA (23x23)
Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
500MHz, 1.2GHz
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256KB
DMA, WDT
MCU, FPGA
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
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关于  片上系统 (SoC)

片上系统(SoC)是指将计算机系统的各种组件集成到一颗芯片上的集成电路。它通常包括处理器核心、存储器、输入输出接口和其他必要的外设,以支持系统的运作。SoC技术使得嵌入式系统变得紧凑、功耗低且高度集成。 功能和特点:SoC将多个系统组件集成到一颗芯片中,以紧凑的形态提供完整的解决方案。它们通常包括处理器核心,如ARM Cortex-A系列或RISC-V核心,以及存储器单元(RAM和/或闪存)、输入输出接口(USB、以太网、UART等)、定时器、中断、模数转换器(ADC)和其他特定应用所需的外设。SoC可以根据应用需求进行定制和编程,以执行各种功能。 使用场景:SoC广泛应用于对空间、功耗效率和集成度要求较高的嵌入式系统中。它们在众多场景中发挥作用,包括消费电子(智能手机、平板电脑、智能电视)、汽车系统(信息娱乐、发动机控制、高级驾驶辅助系统)、工业自动化、医疗设备、物联网设备等。SoC能够开发功能丰富、紧凑、具有成本效益的嵌入式系统。 应用领域:SoC在各个行业和领域中被广泛应用。在消费电子领域,SoC为智能手机、平板电脑、可穿戴设备和家用电器提供动力。汽车系统依赖SoC实现车载娱乐、导航和安全功能。工业自动化利用SoC进行控制系统、机器人和监测设备。医疗设备,如植入式设备和诊断工具,受益于SoC提供的紧凑性和集成性。SoC在物联网设备中也起着重要作用,实现了连接性、传感器集成和智能处理。 关键优势: 集成度:SoC将多个系统组件集成到一颗芯片中,减小了尺寸、复杂度和功耗。 紧凑性:将各种组件组合到一颗芯片上,实现了紧凑和便携的嵌入式系统。 功耗效率:SoC设计优化了功耗,适用于电池供电和节能应用。 可定制性:SoC可以定制和编程,以满足特定的应用需求,提供灵活性和适应性。 成本效益:SoC通过将多个组件集成到一颗芯片上,减少了对额外硬件的需求,提供了经济实惠的解决方案。 总而言之,嵌入式系统片上系统(SoC)是将多个系统组件集成到一颗芯片上的集成电路。SoC具有紧凑性、功耗低、可定制性和成本效益等特点,非常适用于各行业中各种嵌入式系统应用。