NXP Semiconductors

NXP Semiconductors

NXP Semiconductors是半导体行业的全球领导者,为各种应用提供高性能混合信号和标准产品。拥有可以追溯到1953年的丰富历史,NXP已经确立自己作为创新解决方案的值得信赖的提供商。总部位于荷兰,NXP在全球30多个国家开展业务,员工人数约为30,000名。他们的使命是为更智能的世界创建安全连接和基础设施。NXP的产品组合包括微控制器、安全识别解决方案、汽车电子、传感器、射频功率放大器、连接解决方案等。他们积极与行业伙伴和研究机构合作,推动技术进步并促进可持续发展。

片上系统 (SoC)

结果:
34
Series
Supplier Device Package
Package / Case
Speed
RAM Size
Core Processor
Connectivity
Operating Temperature
Architecture
Peripherals
Serial Interfaces
Power - Output
Current - Receiving
Modulation
Voltage - Supply
Data Rate (Max)
Protocol
Primary Attributes
Current - Transmitting
Flash Size
Grade
Mounting Type
RF Family/Standard
GPIO
Type
Sensitivity
Qualification
Memory Size
Frequency
结果34
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NXP Semiconductors
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图片产品详情单价可用性ECAD 模型Operating TemperatureGradeSpeedFlash SizeSeriesCore ProcessorPackage / CaseSupplier Device PackagePeripheralsPrimary AttributesArchitectureRAM SizeQualificationConnectivity
MIMX8MQ6DVAJZIB
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
0°C ~ 95°C (TJ)
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1.5GHz
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i.MX8MQ
ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4
621-FBGA, FCBGA
621-FCPBGA (17x17)
DMA, PWM, WDT
-
MPU
160KB
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AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, PCIe, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART
QN9083CUK,019
QN908X: ULTRA-LOW-POWER BLUETOOT
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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88MW322-A0-NXUE/AZ
88MW322 - 88MW32X 802.11n Wi-Fi
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-30°C ~ 85°C
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200MHz
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ARM® Cortex®-M4F
88-VFQFN Exposed Pad
88-QFN (10x10)
DMA, PWM
-
MPU
512KB
-
I²C, SPI, SSP, UART
QN9021/D
ULTRA LOW POWER BLUETOOTH LE SOC
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-40°C ~ 85°C (TA)
-
-
32-VFQFN Exposed Pad
32-HVQFN (5x5)
-
MIMX8MM5DVTLZCA
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
0°C ~ 95°C (TJ)
-
1.8GHz, 400MHz
-
i.MX8MM
ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4
486-LFBGA, FCBGA
486-LFBGA (14x14)
DMA, PWM, WDT
-
MPU
288KB
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AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, PCIe, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART
MIMX9352XVVXMAB
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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MIMX9352DVVXMAB
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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MIMX9312XVXXMAB
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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MIMX9331XVVXMAB
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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MIMX8ML8DVNLZDB
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
0°C ~ 95°C (TJ)
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1.8GHz, 800MHz
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i.MX8ML
ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7, Hi-Fi4 DSP
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DMA, PWM, WDT
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DSP, MCU, MPU
868KB
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CANbus, Ethernet, I2C, I2S, PCIe, SD/SDIO, SPI, UART
MIMX9321DVXXMAB
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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MIMX8ML8DVNLZCB
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
0°C ~ 95°C (TJ)
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1.8GHz, 800MHz
-
i.MX8ML
ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7, Hi-Fi4 DSP
-
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DMA, PWM, WDT
-
DSP, MCU, MPU
868KB
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CANbus, Ethernet, I2C, I2S, PCIe, SD/SDIO, SPI, UART
MIMX8MN5DVPIZDA
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
0°C ~ 95°C (TJ)
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1.4GHz, 750MHz
-
i.MX8MN
ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
306-TFBGA
306-TFBGA (11x11)
DMA, PWM, WDT
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MPU
544KB
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AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, PCIe, PDM, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART
MIMX9331DVVXMAB
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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MIMX9331AVTXMAB
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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MIMX9351XVVXMAB
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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MIMX9332DVVXMAB
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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MIMX9352AVTXMAB
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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MIMX9311XVXXMAB
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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MIMX9351AVTXMAB
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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关于  片上系统 (SoC)

片上系统(SoC)是指将计算机系统的各种组件集成到一颗芯片上的集成电路。它通常包括处理器核心、存储器、输入输出接口和其他必要的外设,以支持系统的运作。SoC技术使得嵌入式系统变得紧凑、功耗低且高度集成。 功能和特点:SoC将多个系统组件集成到一颗芯片中,以紧凑的形态提供完整的解决方案。它们通常包括处理器核心,如ARM Cortex-A系列或RISC-V核心,以及存储器单元(RAM和/或闪存)、输入输出接口(USB、以太网、UART等)、定时器、中断、模数转换器(ADC)和其他特定应用所需的外设。SoC可以根据应用需求进行定制和编程,以执行各种功能。 使用场景:SoC广泛应用于对空间、功耗效率和集成度要求较高的嵌入式系统中。它们在众多场景中发挥作用,包括消费电子(智能手机、平板电脑、智能电视)、汽车系统(信息娱乐、发动机控制、高级驾驶辅助系统)、工业自动化、医疗设备、物联网设备等。SoC能够开发功能丰富、紧凑、具有成本效益的嵌入式系统。 应用领域:SoC在各个行业和领域中被广泛应用。在消费电子领域,SoC为智能手机、平板电脑、可穿戴设备和家用电器提供动力。汽车系统依赖SoC实现车载娱乐、导航和安全功能。工业自动化利用SoC进行控制系统、机器人和监测设备。医疗设备,如植入式设备和诊断工具,受益于SoC提供的紧凑性和集成性。SoC在物联网设备中也起着重要作用,实现了连接性、传感器集成和智能处理。 关键优势: 集成度:SoC将多个系统组件集成到一颗芯片中,减小了尺寸、复杂度和功耗。 紧凑性:将各种组件组合到一颗芯片上,实现了紧凑和便携的嵌入式系统。 功耗效率:SoC设计优化了功耗,适用于电池供电和节能应用。 可定制性:SoC可以定制和编程,以满足特定的应用需求,提供灵活性和适应性。 成本效益:SoC通过将多个组件集成到一颗芯片上,减少了对额外硬件的需求,提供了经济实惠的解决方案。 总而言之,嵌入式系统片上系统(SoC)是将多个系统组件集成到一颗芯片上的集成电路。SoC具有紧凑性、功耗低、可定制性和成本效益等特点,非常适用于各行业中各种嵌入式系统应用。