硅电容器

结果:
322
Manufacturer
Series
Capacitance
Size / Dimension
Package / Case
Height
Voltage - Breakdown
ESR (Equivalent Series Resistance)
Operating Temperature
Applications
Tolerance
ESL (Equivalent Series Inductance)
Features
结果322
选择
图片产品详情单价可用性ECAD 模型ToleranceCapacitancePackage / CaseSeriesVoltage - BreakdownFeaturesHeightESL (Equivalent Series Inductance)ApplicationsOperating TemperatureSize / DimensionESR (Equivalent Series Resistance)
SC01000912
CAP SILICON 10PF 20% SMD
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
±20%
10 pF
Nonstandard
SC
-
High Reliability
0.006" (0.15mm)
-
High Temperature
-65°C ~ 200°C
0.012" L x 0.012" W (0.30mm x 0.30mm)
-
939114722410-T3S
CAP SILICON 1000PF 15% 30V 0201
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
±15%
1000 pF
0201 (0603 Metric)
BBSC
30 V
High Reliability, Low Profile
0.006" (0.14mm)
100pH
High Stability
-55°C ~ 150°C
0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)
500 mOhms
935142521410-T3T
CAP SILICON 1000PF 15% 150V 0202
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
±15%
1000 pF
0202 (0505 Metric)
WBSC
150 V
High Reliability, Low Profile
0.011" (0.27mm)
50pH
High Stability, Vertical Silicon Cap, Wirebond
-55°C ~ 150°C
0.020" L x 0.020" W (0.50mm x 0.50mm)
50 mOhms
905R6M-14-2
CAP SILICON 5.6PF 20% SMD
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
±20%
5.6 pF
Nonstandard SMD
90
-
-
0.008" (0.20mm)
-
High Stability
-55°C ~ 150°C
0.030" L x 0.030" W (0.76mm x 0.76mm)
-
MBC50-1B12
CAP SILICON 1PF 20% 50V SMD
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
±20%
1 pF
Nonstandard Chip
MBC50
50 V
-
0.179" (4.55mm)
-
High Stability
-55°C ~ 200°C
1.417" L x 0.512" W (36.00mm x 13.00mm)
-
9033R0M-14-3
CAP SILICON 33PF 20% NONSTANDARD
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
±20%
33 pF
Nonstandard
90
-
-
0.004" (0.10mm)
-
High Stability
-55°C ~ 150°C
0.055" L x 0.036" W (1.40mm x 0.91mm)
-
906R0M-14-2
CAP SILICON 6PF 20% 50V SMD
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
±20%
6 pF
Nonstandard Chip
90
-
High Reliability
0.005" (0.13mm)
-
High Stability
-55°C ~ 150°C
0.010" L x 0.010" W (0.25mm x 0.25mm)
-
911R5K
CAP SILICON 1.5PF 10% SMD
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
±10%
1.5 pF
Nonstandard SMD
91
-
-
0.007" (0.18mm)
-
High Stability
-55°C ~ 150°C
0.010" L x 0.010" W (0.25mm x 0.25mm)
-
SC10002430
CAP SILICON 100PF 20% 100V SMD
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
±20%
100 pF
Nonstandard Chip
SC
100 V
High Reliability
0.006" (0.15mm)
-
High Temperature
-65°C ~ 200°C
0.030" L x 0.030" W (0.76mm x 0.76mm)
-
SC00260912
CAP SILICON 2.6PF 20% 100V SMD
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
±20%
2.6 pF
Nonstandard Chip
SC
100 V
High Reliability
0.006" (0.15mm)
-
High Temperature
-65°C ~ 200°C
0.012" L x 0.012" W (0.30mm x 0.30mm)
-
935174730410-T3A
CAP SILICON 1000PF 15% 30V 0202
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
±15%
1000 pF
0202 (0505 Metric)
ATSC
30 V
-
0.012" (0.30mm)
-
High Stability, High Temperature, Wirebond and Embedded
-55°C ~ 200°C
0.025" L x 0.025" W (0.63mm x 0.63mm)
-
935154634522-T3T
CAP SILICON 0.022UF 15% 50V 0504
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
±15%
0.022 µF
0504 (1210 Metric)
UWSC
50 V
High Reliability, Low Profile
0.005" (0.12mm)
6pH
High Stability, Vertical Silicon Cap, Wirebond
-55°C ~ 150°C
0.049" L x 0.039" W (1.25mm x 1.00mm)
14 mOhms
RFCS04028200CJTWS
CAP SILICON 8.2PF 25V 0402
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
±5%
8.2 pF
0402 (1005 Metric)
RFCS
25 V
-
0.016" (0.41mm)
-
-
-55°C ~ 125°C
0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)
-
RFCS04028000DBTWS
CAP SILICON 0.8PF 50V 0402
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
±0.1pF
0.8 pF
0402 (1005 Metric)
RFCS
50 V
-
0.016" (0.41mm)
-
-
-55°C ~ 125°C
0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)
-
RFCS04027000DBTWS
CAP SILICON 0.7PF 50V 0402
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
±0.1pF
0.7 pF
0402 (1005 Metric)
RFCS
50 V
-
0.016" (0.41mm)
-
-
-55°C ~ 125°C
0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)
-
RFCS04026800CJTWS
CAP SILICON 6.8PF 25V 0402
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
±5%
6.8 pF
0402 (1005 Metric)
RFCS
25 V
-
0.016" (0.41mm)
-
-
-55°C ~ 125°C
0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)
-
RFCS04026000DBTWS
CAP SILICON 0.6PF 50V 0402
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
±0.1pF
0.6 pF
0402 (1005 Metric)
RFCS
50 V
-
0.016" (0.41mm)
-
-
-55°C ~ 125°C
0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)
-
935152783522-T3N
CAP SILICON 0.022UF 15% 30V 0201
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
±15%
0.022 µF
0201 (0603 Metric)
UBSC
30 V
High Reliability, Low Profile
0.017" (0.44mm)
100pH
High Stability
-55°C ~ 150°C
0.031" L x 0.024" W (0.80mm x 0.60mm)
300 mOhms
935174732547-T3A
CAP SILICON 0.047UF 15% 30V 0505
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
±15%
0.047 µF
0505 (1313 Metric)
ATSC
30 V
-
0.012" (0.30mm)
-
High Stability, High Temperature, Wirebond and Embedded
-55°C ~ 200°C
0.052" L x 0.052" W (1.32mm x 1.32mm)
-
935154832410-W0T
CAP SILICON 1000PF 15% 30V SMD
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
±15%
1000 pF
Nonstandard Chip
UWSC
30 V
High Reliability, Low Profile
0.005" (0.12mm)
6pH
High Stability, Vertical Silicon Cap, Wirebond
-55°C ~ 150°C
0.010" L x 0.010" W (0.25mm x 0.25mm)
14 mOhms

硅电容器

硅和薄膜电容器是使用与半导体器件生产常见的工具、方法和材料制造的专用设备。这使得能够生产具有接近理想特性和出色参数稳定性的电容器。然而,这些电容器可用的数值范围有限且相对于陶瓷基电容器来说价格较高,后者是其主要竞争对手。 硅和薄膜电容器的制造过程允许对生产参数进行极高精度和控制。这导致电容器在电容值、电压额定值和其他电学特性方面表现出很好的稳定性。它们被设计为在时间和不同条件下维持其指定数值,因此适用于需要精确和可靠性能的应用。 尽管具有这些优点,与陶瓷基电容器相比,硅和薄膜电容器的可用电容值范围相对较窄。这种限制可能会限制它们在某些需要更多电容选项的应用中的使用。 此外,由于涉及专门的工艺和材料,硅和薄膜电容器的制造成本通常较高。因此,相对于陶瓷基替代品,这些电容器经常被认为成本更高。 总之,硅和薄膜电容器是使用半导体制造技术生产的电容器,可创造出具有接近理想特性和优异参数稳定性的电容器。虽然它们的电容值范围有限,但非常适合需要精确和可靠性能的应用。但是,在选择适当的电容器时,与陶瓷基电容器相比较高的成本是一个重要的考虑因素。