硅电容器

结果:
322
Manufacturer
Series
Capacitance
Size / Dimension
Package / Case
Height
Voltage - Breakdown
ESR (Equivalent Series Resistance)
Operating Temperature
Applications
Tolerance
ESL (Equivalent Series Inductance)
Features
结果322
选择
图片产品详情单价可用性ECAD 模型FeaturesApplicationsToleranceOperating TemperaturePackage / CaseCapacitanceSeriesVoltage - BreakdownESL (Equivalent Series Inductance)HeightSize / DimensionESR (Equivalent Series Resistance)
RFCS04022700CJTTS
CAP SILICON 2.7PF 5% 50V 0402
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
-
±5%
-55°C ~ 125°C
0402 (1005 Metric)
2.7 pF
RFCS
50 V
-
0.016" (0.41mm)
0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)
-
RFCS04021000BJTWS
CAP SILICON 10PF 25V 0402
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
-
±5%
-55°C ~ 125°C
0402 (1005 Metric)
10 pF
RFCS
25 V
-
0.016" (0.41mm)
0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)
-
RFCS04024700CBCT1
CAP SILICON 4.7PF 25V 0402
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
-
±0.1pF
-55°C ~ 125°C
0402 (1005 Metric)
4.7 pF
RFCS
25 V
-
0.016" (0.41mm)
0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)
-
RFCS04021000BJTT1
CAP SILICON 10PF 5% 25V 0402
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
-
±5%
-55°C ~ 125°C
0402 (1005 Metric)
10 pF
RFCS
25 V
-
0.016" (0.41mm)
0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)
-
RFCS04021800CBTT1
CAP SILICON 1.8PF 50V 0402
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
-
±0.1pF
-55°C ~ 125°C
0402 (1005 Metric)
1.8 pF
RFCS
50 V
-
0.016" (0.41mm)
0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)
-
RFCS04021200CBTT1
CAP SILICON 1.2PF 50V 0402
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
-
±0.1pF
-55°C ~ 125°C
0402 (1005 Metric)
1.2 pF
RFCS
50 V
-
0.016" (0.41mm)
0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)
-
RFCS04023000DBTT1
CAP SILICON 0.3PF 50V 0402
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
-
±0.1pF
-55°C ~ 125°C
0402 (1005 Metric)
0.3 pF
RFCS
50 V
-
0.016" (0.41mm)
0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)
-
RFCS04024000DBTTS
CAP SILICON 0.4PF 50V 0402
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
-
±0.1pF
-55°C ~ 125°C
0402 (1005 Metric)
0.4 pF
RFCS
50 V
-
0.016" (0.41mm)
0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)
-
RFCS04022700BJTT1
CAP SILICON 27PF 5% 10V 0402
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
-
±5%
-55°C ~ 125°C
0402 (1005 Metric)
27 pF
RFCS
10 V
-
0.016" (0.41mm)
0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)
-
RFCS04023000DBTTS
CAP SILICON 0.3PF 50V 0402
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
-
±0.1pF
-55°C ~ 125°C
0402 (1005 Metric)
0.3 pF
RFCS
50 V
-
0.016" (0.41mm)
0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)
-
935154630510-T3T
CAP SILICON 10000PF 15% 50V 0303
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
High Reliability, Low Profile
High Stability, Vertical Silicon Cap, Wirebond
±15%
-55°C ~ 150°C
0303 (0808 Metric)
10000 pF
UWSC
50 V
6pH
0.005" (0.12mm)
0.031" L x 0.031" W (0.80mm x 0.80mm)
14 mOhms
RFCS04023300CJTT1
CAP SILICON 3.3PF 5% 25V 0402
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
-
±5%
-55°C ~ 125°C
0402 (1005 Metric)
3.3 pF
RFCS
25 V
-
0.016" (0.41mm)
0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)
-
RFCS04022700BJTTS
CAP SILICON 27PF 5% 10V 0402
联系我们
数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
-
±5%
-55°C ~ 125°C
0402 (1005 Metric)
27 pF
RFCS
10 V
-
0.016" (0.41mm)
0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)
-
RFCS04022700CJTT1
CAP SILICON 2.7PF 5% 50V 0402
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
-
±5%
-55°C ~ 125°C
0402 (1005 Metric)
2.7 pF
RFCS
50 V
-
0.016" (0.41mm)
0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)
-
RFCS04026800CJTT1
CAP SILICON 6.8PF 5% 25V 0402
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
-
±5%
-55°C ~ 125°C
0402 (1005 Metric)
6.8 pF
RFCS
25 V
-
0.016" (0.41mm)
0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)
-
RFCS04025600CJTT1
CAP SILICON 5.6PF 5% 25V 0402
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
-
±5%
-55°C ~ 125°C
0402 (1005 Metric)
5.6 pF
RFCS
25 V
-
0.016" (0.41mm)
0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)
-
RFCS04029000DBTT1
CAP SILICON 0.9PF 50V 0402
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
-
±0.1pF
-55°C ~ 125°C
0402 (1005 Metric)
0.9 pF
RFCS
50 V
-
0.016" (0.41mm)
0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)
-
939118492510-T3S
CAP SILICON 10000PF 15% 11V 0201
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
High Reliability, Low Profile
High Stability
±15%
-55°C ~ 150°C
0201 (0603 Metric)
10000 pF
XBSC
11 V
100pH
0.005" (0.12mm)
0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)
300 mOhms
935157725410-W0A
CAP SILICON 1000PF 15% 30V 0201
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
High Reliability
High Stability, Wirebond and Embedded
±15%
-55°C ~ 150°C
0201 (0603 Metric)
1000 pF
UBEC
30 V
100pH
0.005" (0.12mm)
0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)
30 mOhms
935157425510-W0A
CAP SILICON 10000PF 15% 11V 0201
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
High Reliability
High Stability, Wirebond and Embedded
±15%
-55°C ~ 150°C
0201 (0603 Metric)
10000 pF
UBEC
11 V
100pH
0.005" (0.12mm)
0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)
30 mOhms

硅电容器

硅和薄膜电容器是使用与半导体器件生产常见的工具、方法和材料制造的专用设备。这使得能够生产具有接近理想特性和出色参数稳定性的电容器。然而,这些电容器可用的数值范围有限且相对于陶瓷基电容器来说价格较高,后者是其主要竞争对手。 硅和薄膜电容器的制造过程允许对生产参数进行极高精度和控制。这导致电容器在电容值、电压额定值和其他电学特性方面表现出很好的稳定性。它们被设计为在时间和不同条件下维持其指定数值,因此适用于需要精确和可靠性能的应用。 尽管具有这些优点,与陶瓷基电容器相比,硅和薄膜电容器的可用电容值范围相对较窄。这种限制可能会限制它们在某些需要更多电容选项的应用中的使用。 此外,由于涉及专门的工艺和材料,硅和薄膜电容器的制造成本通常较高。因此,相对于陶瓷基替代品,这些电容器经常被认为成本更高。 总之,硅和薄膜电容器是使用半导体制造技术生产的电容器,可创造出具有接近理想特性和优异参数稳定性的电容器。虽然它们的电容值范围有限,但非常适合需要精确和可靠性能的应用。但是,在选择适当的电容器时,与陶瓷基电容器相比较高的成本是一个重要的考虑因素。