Parker Chomerics

Parker Chomerics

Parker Chomerics 是 Parker Hannifin Corporation 的子公司,是 EMI(电磁干扰)屏蔽材料、热界面材料和导电塑料开发和制造领域的全球知名领导者。 Parker Chomerics 非常重视创新和工程专业知识,服务于电信、汽车、航空航天和消费电子等广泛行业。 该公司全面的产品组合包括 EMI 垫片、屏蔽材料、导电涂层、热界面材料和模制塑料部件,所有这些产品都是为了满足现代电子应用的严格要求而设计的。 利用先进的材料科学和制造能力,Parker Chomerics 不断提供高性能解决方案,解决 EMI 屏蔽和热管理的复杂挑战,在业界赢得了可靠性和卓越的声誉。

RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料

结果:
219
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Thickness - Overall
Adhesive
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结果219
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Parker Chomerics
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图片产品详情单价可用性ECAD 模型ShapeSeriesTypeLengthWidthThickness - OverallOperating TemperatureAdhesiveMaterialGradeQualification
CMT-HT1-108-0750
CHO-MASK II TAPE 0.75 ROLL, HI T
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Circular
CHO-MASK® II
Absorbing Tape
323.983' (98.75m)
0.750" (19.05mm)
0.003" (0.08mm)
-40°C ~ 82°C
Acrylic, Conductive
Tin-Plated Copper Foil
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50-00-0584-0208
SILVER EMI EPOXY 85G KIT
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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CHO-BOND® 584-208
EMI Conductive Adhesive
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Epoxy, 2 Part
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52-03-0610-0000
SILVER COPPER EMI EPOXY 1GAL
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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CHO-SHIELD® 610
EMI Conductive Coating
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Epoxy, 2 Part
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CMT-ST1-108-1750
CHO-MASK II TAPE 1.75 ROLL, 1OZ
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Circular
CHO-MASK® II
Absorbing Tape
323.983' (98.75m)
1.750" (44.45mm)
0.003" (0.08mm)
-40°C ~ 82°C
Acrylic, Conductive
Tin-Plated Copper Foil
-
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CMT-ST1-108-0800
CHO-MASK II TAPE 0.8 ROLL, 1OZ
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Circular
CHO-MASK® II
Absorbing Tape
323.983' (98.75m)
0.800" (20.32mm)
0.003" (0.08mm)
-40°C ~ 82°C
Acrylic, Conductive
Tin-Plated Copper Foil
-
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CMT-ST1-108-1500
CHO-MASK II TAPE 1.5 ROLL, 1OZ
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Circular
CHO-MASK® II
Absorbing Tape
323.983' (98.75m)
1.500" (38.10mm)
0.003" (0.08mm)
-40°C ~ 82°C
Acrylic, Conductive
Tin-Plated Copper Foil
-
-
50-00-0584-0029
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
CHO-BOND® 584-29
EMI Conductive Adhesive
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Epoxy, 2 Part
-
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52-04-2001-0000
1QT/1378G KIT CU URETH.
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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CHO-SHIELD® 2000
EMI Conductive Coating
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Urethane
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52-04-2003-0000
700G KIT CU URETH. QT W/PRIMER
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
CHO-SHIELD® 2000
EMI Conductive Coating
-
-
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-
-
Urethane
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CMT-HT1-108-0800
CHO-MASK II TAPE 0.8 ROLL, HI TE
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Circular
CHO-MASK® II
Absorbing Tape
323.983' (98.75m)
0.800" (20.32mm)
0.003" (0.08mm)
-40°C ~ 82°C
Acrylic, Conductive
Tin-Plated Copper Foil
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50-02-2165-0000
COPPER EMI SEALANT 1PT BRN/RED
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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CHO-BOND® 2165
EMI Conductive Sealant
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Polyurethane
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CMT-ST1-108-1000
CHO-MASK II TAPE 1 ROLL, 1OZ
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Circular
CHO-MASK® II
Absorbing Tape
323.983' (98.75m)
1.000" (25.40mm)
0.003" (0.08mm)
-40°C ~ 82°C
Acrylic, Conductive
Tin-Plated Copper Foil
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72-00002
SILVER EMI SEALANT 56G FAST CURE
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
TECKNIT 0002
EMI Conductive Sealant
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Silicone
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52-04-2002-0000
1QT/1378G KIT CU URETH.
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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CHO-SHIELD® 2000
EMI Conductive Coating
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Urethane
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CMT-ST-108-0800
CHO-MASK II TAPE 0.8 ROLL
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Circular
CHO-MASK® II
Absorbing Tape
323.983' (98.75m)
0.800" (20.32mm)
0.003" (0.08mm)
-40°C ~ 82°C
Acrylic, Conductive
Tin-Plated Copper Foil
-
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CMT-ST1-108-0750
CHO-MASK II TAPE 0.75 ROLL, 1OZ
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Circular
CHO-MASK® II
Absorbing Tape
323.983' (98.75m)
0.750" (19.05mm)
0.003" (0.08mm)
-40°C ~ 82°C
Acrylic, Conductive
Tin-Plated Copper Foil
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52-03-2056-0000
SILVER CU ACRYLIC EMI COAT 1GAL
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
CHO-SHIELD® 2056
EMI Conductive Coating
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Acrylic
-
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50-01-1075-0000
SILVER ALUMN SEALANT W/ PRIMER
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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CHO-BOND® 1075
EMI Conductive Sealant
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Silicone
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CMT-HT1-108-0625
CHO-MASK II TAPE 0.625 ROLL, HI
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Circular
CHO-MASK® II
Absorbing Tape
323.983' (98.75m)
0.625" (15.88mm)
0.003" (0.08mm)
-40°C ~ 82°C
Acrylic, Conductive
Tin-Plated Copper Foil
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52-00-0596-0000
SILVER EMI EPOXY COATING 1/2PT
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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CHO-SHIELD® 596
EMI Conductive Coating
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Epoxy, 2 Part
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关于  RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料

射频干扰(RFI)和电磁干扰(EMI)屏蔽材料在保护敏感的电子设备和电路方面发挥着关键作用,通过有效地管理和重定向电子噪音。这些材料专门设计用于吸收、反射或导电电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI),远离或绕过敏感的组件。 为此,提供了一系列用于屏蔽的材料选择。常用的材料包括铝、铜、锡、环氧树脂和铁氧体粉末、金属纤维、镍、丁腈和不同形式的聚酯。每种材料具有独特的特性,有助于其在屏蔽EMI和RFI方面的有效性。 这些屏蔽材料通常以粘合片、非粘合片、卷材、胶带和模切形状等多种形式提供。这种多样化的格式范围使得应用灵活,可以轻松将材料集成到不同的电子系统和配置中。 粘合片和胶带提供了一种方便且安全的方法,可将屏蔽材料附着到所需的表面或组件上。它们提供可靠的粘合效果,同时确保屏蔽效果得以保持。 非粘合片、卷材和模切形状为屏蔽应用提供了替代选择。在不适合或不需要使用粘合剂的情况下,可以使用它们,根据特定的设计要求提供定制的屏蔽解决方案。 总的来说,射频干扰(RFI)和电磁干扰(EMI)屏蔽材料对于保护敏感设备和电路免受电子噪音的影响至关重要。通过利用铝、铜、锡、环氧树脂和铁氧体粉末、金属纤维、镍、丁腈和聚酯等材料,并以粘合片和非粘合片、卷材、胶带和模切形状等不同格式提供,这些屏蔽材料能够有效地防止不必要的电磁干扰。