射频前端(LNA + PA)

结果:
455
Manufacturer
Series
Supplier Device Package
Frequency
Package / Case
RF Type
Features
Grade
Qualification
Mounting Type
Current - Supply
Voltage - Supply
Test Frequency
Noise Figure
P1dB
Gain
结果455
选择
图片产品详情单价可用性ECAD 模型SeriesFeaturesSupplier Device PackagePackage / CaseFrequencyGradeRF TypeQualification
RFX5000B
RF FRONT END IEEE 802-11A/N 16QF
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
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16-QFN (3x3)
16-UFQFN Exposed Pad
4.9GHz ~ 5.85GHz
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802.11a/n
-
SKY65348-21
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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2.4GHz
-
802.15.4/Zigbee™, WLAN
-
SKY85303-11
IC WLAN BLUETOOTH FEM 16QFN
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
SP3T
16-QFN (2.5x2.5)
16-XFQFN Exposed Pad
2.4GHz
-
802.11b/g/n, WLAN
-
SKY65522-11
IC FRONT END MOD DUAL 36QFN
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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2.4GHz, 5GHz
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WLAN
-
NW-RF-GPS-FE
20 W (Psat), Transmit & Recieve
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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Module, SMA Connectors
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GPS
WLAN7102CZ
WI-FI 6 FRONT-END IC, 5 GHZ
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
SPDT
16-HWFLGA (2x2)
16-WFLGA Exposed Pad
5.15GHz ~ 5.925GHz
-
WLAN
-
WLAN7102CY
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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SKY77912-21
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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38-MCM (5.5x5.3)
38-SMD Module
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Cellular, EDGE, GSM, LTE, TD-SCDMA
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SKY85732-11X
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
SPDT
10-DFN (1.7x2)
10-XFDFN Exposed Pad
5.15GHz ~ 5.925GHz
-
802.11ac
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SKY85009-11
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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SKY77910-11
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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38-MCM (5.5x5.3)
38-SMD Module
699MHz ~ 2.69GHz, 824MHz ~ 849MHz, 880MHz ~ 915MHz, 1.71GHz ~ 1.785GHz, 1.85GHz ~ 1.91GHz
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Cellular, EDGE, GSM, LTE, TD-SCDMA
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SKY85750-11
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
SPDT
16-LGA (3x3)
16-LGA
5GHz
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802.11ax, WLAN
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SKY85318-11
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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RF6261W
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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RF7921Y
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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射频前端(LNA + PA)

该类别的产品包括集成电路,它们整合了与系统天线连接的射频(RF)信号链段中通常存在的一个或多个功能。这些功能可能包括但不限于低噪声放大器(LNA)和可编程放大器(PA)。 每个单独设备中具体的特性可能会有很大差异。为特定狭窄应用设计的设备通常整合了较大部分所需的信号链,相比之下,为更多样化应用设计的设备则提供了更灵活的解决方案。这使得它们能够为其预期的使用场景提供更专注、定制的解决方案。 例如,某些集成电路可以包含一套全面的射频信号处理功能,包括放大、滤波和调制/解调,以满足特定的射频通信标准或协议。相比之下,更灵活的设备可能提供可编程或可配置的特性,使其能够适应更广泛的应用和需求,尽管对于任何单个应用来说,整合级别可能会降低。 实质上,这些集成电路通过整合基本功能简化了射频信号链,从而优化了射频系统的性能和效率。不同产品在整合程度和灵活性上的差异与涵盖无线通信、雷达系统和其他射频相关技术的射频应用的多样化需求相一致。