射频前端(LNA + PA)

结果:
457
Manufacturer
Series
Supplier Device Package
Frequency
Package / Case
RF Type
Features
Grade
Qualification
Mounting Type
Current - Supply
Voltage - Supply
Test Frequency
Noise Figure
P1dB
Gain
结果457
选择
图片产品详情单价可用性ECAD 模型SeriesSupplier Device PackageFeaturesPackage / CaseFrequencyGradeQualificationRF Type
SKY68000-11
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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4G, LTE
SKY85809-11
SKY85206-11 EVALUATION KIT
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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28-QFN (4x3)
SP3T
28-QFN
2.4GHz, 5GHz
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802.11a/b/g/n/ac, WLAN
BTS7203UHP
RX ANALOG FRONT-END IC, 3.3-4.2
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
32-HVQFN (5x5)
3.3V Supply Voltage
32-VFQFN Exposed Pad
3.3GHz ~ 4.2GHz
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5G, LTE
BTS7202HJ
RX FRONT-END MODULE, 2.3-2.7 GHZ
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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40-HVQFN (6x6)
5V Supply Voltage
40-VFQFN Exposed Pad
2.3GHz ~ 2.7GHz
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5G, LTE
ADRF5534BCPZN-RL
3.1 GHZ TO 4.2 GHZ RECEIVER FRON
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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24-LFCSP (5x3)
SPDT
24-VFQFN Exposed Pad, CSP
3.1GHz ~ 4.2GHz
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General Purpose
BTS7202UHP
RX FRONT-END MODULE, 3.3-4.2 GHZ
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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40-HVQFN (6x6)
5V Supply Voltage
40-VFQFN Exposed Pad
3.3GHz ~ 4.2GHz
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5G, LTE
ADRF5534BCPZN-R7
3.1 GHZ TO 4.2 GHZ RECEIVER FRON
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
24-LFCSP (5x3)
SPDT
24-VFQFN Exposed Pad, CSP
3.1GHz ~ 4.2GHz
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General Purpose
SKY77528-51
MOD TRANSMIT FRONT END 34MCM
1+
¥100.8000
5+
¥95.2000
10+
¥89.6000
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619 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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SE2577L-RC
IC RF DUAL SW DIPLEX 3X3 QFN
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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20-QFN (3x3)
SPDT
20-VFQFN Exposed Pad
2.4GHz ~ 2.485GHz
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802.11a/g/n, WLAN
SKY65350-21
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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350MHz
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General Purpose
NW-RF-GPS-FE
20 W (Psat), Transmit & Recieve
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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Module, SMA Connectors
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GPS
WLAN8201CMP
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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38-HWFLGA (4x3)
SPDT
38-PowerWFLGA
5GHz ~ 7GHz
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802.11ax
TFM.100A
SURFACE MOUNT GNSS FRONT-END MOD
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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34-SMD Module
1.197GHz, 1.227GHz, 1.249GHz, 1.559GHz, 1.575GHz, 1.606GHz
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GNSS
TFM.120A
SURFACE MOUNT GNSS FRONT END COV
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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36-SMD Module
1.197GHz, 1.227GHz, 1.249GHz, 1.559GHz, 1.575GHz, 1.606GHz
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GNSS
8TR1218
Bluetooth FEM_BLE PA, Bypass
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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8-DFN (2x2)
General Purpose IF Subsystem
8-XFDFN Exposed Pad
2.4GHz ~ 2.5GHz
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Bluetooth® Low Energy (BLE) Devices
SKY85405-21
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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SKY85009-11
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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WLAN7205CY
WLAN72-GHzGWi-Front-EIC
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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16-HWFLGA (2x2)
SPDT
16-WFLGA Exposed Pad
5.15GHz ~ 7.125GHz
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WLAN
ADRF5534BCPZN
3.1 GHZ TO 4.2 GHZ RECEIVER FRON
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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24-LFCSP (5x3)
SPDT
24-VFQFN Exposed Pad, CSP
3.1GHz ~ 4.2GHz
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General Purpose
RF6261W
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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关于  射频前端(LNA + PA)

该类别的产品包括集成电路,它们整合了与系统天线连接的射频(RF)信号链段中通常存在的一个或多个功能。这些功能可能包括但不限于低噪声放大器(LNA)和可编程放大器(PA)。 每个单独设备中具体的特性可能会有很大差异。为特定狭窄应用设计的设备通常整合了较大部分所需的信号链,相比之下,为更多样化应用设计的设备则提供了更灵活的解决方案。这使得它们能够为其预期的使用场景提供更专注、定制的解决方案。 例如,某些集成电路可以包含一套全面的射频信号处理功能,包括放大、滤波和调制/解调,以满足特定的射频通信标准或协议。相比之下,更灵活的设备可能提供可编程或可配置的特性,使其能够适应更广泛的应用和需求,尽管对于任何单个应用来说,整合级别可能会降低。 实质上,这些集成电路通过整合基本功能简化了射频信号链,从而优化了射频系统的性能和效率。不同产品在整合程度和灵活性上的差异与涵盖无线通信、雷达系统和其他射频相关技术的射频应用的多样化需求相一致。