射频前端(LNA + PA)

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10
Series
RF Type
Package / Case
Supplier Device Package
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BeRex Inc
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图片产品详情单价可用性ECAD 模型SeriesFeaturesSupplier Device PackageFrequencyPackage / CaseGradeQualificationRF Type
8TR8201
Bluetooth FEM_BLE,Tx-Rx-Bypass
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
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16-QFN (3x3)
2.4GHz ~ 2.5GHz
16-QFN
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802.15.4 Zigbee, RF4CE, Proprietary ISM
8TR2211
Bluetooth FEM_LNA,Bypass
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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General Purpose IF Subsystem
16-QFN (2x2)
2.4GHz ~ 2.5GHz
16-XFQFN Exposed Pad
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802.15.4 ZigBee®, Thread Mesh Networks
8TR8202
Bluetooth FEM_BLE,Tx-Rx-Bypass
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
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16-QFN (3x3)
2.4GHz ~ 2.5GHz
16-QFN
-
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802.15.4 Zigbee, Thread, RF4CE
8TR1211
Bluetooth FEM_BLE_PA, Bypass
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
General Purpose IF Subsystem
16-QFN (2x2)
2.4GHz ~ 2.5GHz
16-XFQFN Exposed Pad
-
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Bluetooth® Low Energy (BLE) Devices
8TR1218
Bluetooth FEM_BLE PA, Bypass
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
General Purpose IF Subsystem
8-DFN (2x2)
2.4GHz ~ 2.5GHz
8-XFDFN Exposed Pad
-
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Bluetooth® Low Energy (BLE) Devices
8TR8211C
Bluetooth FEM_BLE,Tx-Rx-ByPass
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
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16-QFN (2x2)
2.4GHz ~ 2.5GHz
16-QFN
-
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Bluetooth® Low Energy (BLE) Devices
8TR8211
Bluetooth FEM_BLE,Tx-Rx-ByPass
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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16-QFN (2x2)
2.4GHz ~ 2.5GHz
16-QFN
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Bluetooth® Low Energy (BLE) Devices
8TR1111
Sub-GHz ISM Band FEM, PA_Bypass
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
General Purpose IF Subsystem
16-QFN (3x3)
850MHz ~ 930MHz
16-XFQFN Exposed Pad
-
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LPWAN, LoRaWANTM, Sigfox, WPAN, ZigBee
8TR8220
Bluetooth FEM, Tx-Rx-ByPass, Du
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
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16-QFN (3x3)
2.4GHz ~ 2.5GHz
16-QFN
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802.15.4 ZigBee®, Thread Mesh Networks
8TR8210
Bluetooth FEM_BLE,Tx-Rx-ByPass
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
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16-QFN (3x3)
2.4GHz ~ 2.5GHz
16-QFN
-
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802.15.4 Zigbee®, Thread, Proprietary ISM

关于  射频前端(LNA + PA)

该类别的产品包括集成电路,它们整合了与系统天线连接的射频(RF)信号链段中通常存在的一个或多个功能。这些功能可能包括但不限于低噪声放大器(LNA)和可编程放大器(PA)。 每个单独设备中具体的特性可能会有很大差异。为特定狭窄应用设计的设备通常整合了较大部分所需的信号链,相比之下,为更多样化应用设计的设备则提供了更灵活的解决方案。这使得它们能够为其预期的使用场景提供更专注、定制的解决方案。 例如,某些集成电路可以包含一套全面的射频信号处理功能,包括放大、滤波和调制/解调,以满足特定的射频通信标准或协议。相比之下,更灵活的设备可能提供可编程或可配置的特性,使其能够适应更广泛的应用和需求,尽管对于任何单个应用来说,整合级别可能会降低。 实质上,这些集成电路通过整合基本功能简化了射频信号链,从而优化了射频系统的性能和效率。不同产品在整合程度和灵活性上的差异与涵盖无线通信、雷达系统和其他射频相关技术的射频应用的多样化需求相一致。