Microsemi Corporation

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Microsemi公司是航空航天、国防、通信和工业市场的知名半导体和系统解决方案提供商。公司的产品组合包括高性能和辐射耐受的模拟混合信号集成电路、可编程逻辑器件(FPGA)、片上系统(SoC)、功率管理产品和射频组件。Microsemi的技术广泛应用于航空航天和国防通信、网络基础设施和功率管理等领域。凭借对创新和质量的关注,Microsemi提供可靠和先进的解决方案,帮助客户实现他们的目标。公司在可持续发展和社会责任方面的承诺体现在其业务实践以及环保产品和制造流程上。通过对卓越和客户满意度的执着追求,Microsemi始终是寻求尖端半导体解决方案的组织的可信赖合作伙伴。

射频前端(LNA + PA)

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Module
2.4GHz ~ 2.5GHz
802.11b/g/n

关于  射频前端(LNA + PA)

该类别的产品包括集成电路,它们整合了与系统天线连接的射频(RF)信号链段中通常存在的一个或多个功能。这些功能可能包括但不限于低噪声放大器(LNA)和可编程放大器(PA)。 每个单独设备中具体的特性可能会有很大差异。为特定狭窄应用设计的设备通常整合了较大部分所需的信号链,相比之下,为更多样化应用设计的设备则提供了更灵活的解决方案。这使得它们能够为其预期的使用场景提供更专注、定制的解决方案。 例如,某些集成电路可以包含一套全面的射频信号处理功能,包括放大、滤波和调制/解调,以满足特定的射频通信标准或协议。相比之下,更灵活的设备可能提供可编程或可配置的特性,使其能够适应更广泛的应用和需求,尽管对于任何单个应用来说,整合级别可能会降低。 实质上,这些集成电路通过整合基本功能简化了射频信号链,从而优化了射频系统的性能和效率。不同产品在整合程度和灵活性上的差异与涵盖无线通信、雷达系统和其他射频相关技术的射频应用的多样化需求相一致。