ML-1 系列, 存储器

结果:
75
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Series
Memory Organization
Memory Size
Supplier Device Package
Access Time
DigiKey Programmable
Operating Temperature
Grade
Qualification
Package / Case
Technology
Clock Frequency
Memory Interface
Mounting Type
Memory Type
Write Cycle Time - Word, Page
Voltage - Supply
Memory Format
结果75
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ML-1
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图片产品详情单价可用性ECAD 模型Mounting TypeVoltage - SupplyOperating TemperatureAccess TimeGradeSupplier Device PackagePackage / CaseMemory TypeSeriesMemory FormatTechnologyMemory SizeMemory OrganizationMemory InterfaceWrite Cycle Time - Word, PageClock FrequencyQualificationDigiKey Programmable
S34ML02G100BHV000
IC FLASH 2GBIT PARALLEL 63BGA
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
2.7V ~ 3.6V
-40°C ~ 105°C (TA)
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63-BGA (11x9)
63-VFBGA
Non-Volatile
ML-1
FLASH
FLASH - NAND
2Gbit
256M x 8
Parallel
25ns
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Not Verified
S34ML04G100BHV000
IC FLASH 4GBIT PARALLEL 63BGA
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Surface Mount
2.7V ~ 3.6V
-40°C ~ 105°C (TA)
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63-BGA (11x9)
63-VFBGA
Non-Volatile
ML-1
FLASH
FLASH - NAND
4Gbit
512M x 8
Parallel
25ns
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-
Not Verified
S34ML04G104BHI010
IC FLASH 4GBIT PARALLEL 63BGA
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Surface Mount
2.7V ~ 3.6V
-40°C ~ 85°C (TA)
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63-BGA (11x9)
63-VFBGA
Non-Volatile
ML-1
FLASH
FLASH - NAND
4Gbit
256M x 16
Parallel
25ns
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Not Verified
S34ML02G104BHA013
IC FLASH 2GBIT PARALLEL 63BGA
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63-BGA (11x9)
63-VFBGA
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ML-1
FLASH
FLASH - NAND
2Gbit
128M x 16
Parallel
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S34ML02G100BHI000
IC FLASH 2GBIT PARALLEL 63BGA
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63-BGA (11x9)
63-VFBGA
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ML-1
FLASH
FLASH - NAND
2Gbit
256M x 8
Parallel
25ns
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S34ML04G104BHV013
IC FLASH 4GBIT PARALLEL 63BGA
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2.7V ~ 3.6V
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63-BGA (11x9)
63-VFBGA
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ML-1
FLASH
FLASH - NAND
4Gbit
256M x 16
Parallel
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S34ML04G104BHI010
IC FLASH 4GBIT PARALLEL 63BGA
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
2.7V ~ 3.6V
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63-BGA (11x9)
63-VFBGA
Non-Volatile
ML-1
FLASH
FLASH - NAND
4Gbit
256M x 16
Parallel
25ns
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S34ML04G104BHV010
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
2.7V ~ 3.6V
-40°C ~ 105°C (TA)
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63-BGA (11x9)
63-VFBGA
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ML-1
FLASH
FLASH - NAND
4Gbit
256M x 16
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S34ML04G100BHA000
IC FLASH 4GBIT PARALLEL 63BGA
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Surface Mount
2.7V ~ 3.6V
-40°C ~ 85°C (TA)
25 ns
Automotive
63-BGA (11x9)
63-VFBGA
Non-Volatile
ML-1
FLASH
FLASH - NAND (SLC)
4Gbit
256M x 16, 512M x 8
Parallel
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AEC-Q100
S34ML08G101BHI000
IC FLASH 8GBIT PARALLEL 63BGA
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Surface Mount
2.7V ~ 3.6V
-40°C ~ 85°C (TA)
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63-BGA (11x9)
63-VFBGA
Non-Volatile
ML-1
FLASH
FLASH - NAND
8Gbit
1G x 8
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-
S34ML08G101TFI000
IC FLASH 8GBIT PARALLEL 48TSOP I
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
2.7V ~ 3.6V
-40°C ~ 85°C (TA)
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-
48-TSOP I
48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Non-Volatile
ML-1
FLASH
FLASH - NAND
8Gbit
1G x 8
Parallel
25ns
-
-
S34ML01G100BHI000
FLASH, 128MX8, 25NS, PBGA63
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
2.7V ~ 3.6V
-40°C ~ 85°C (TA)
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63-BGA (11x9)
63-VFBGA
Non-Volatile
ML-1
FLASH
FLASH - NAND
1Gbit
128M x 8
Parallel
25ns
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S34ML02G100TFB000
IC FLASH 2GBIT PARALLEL 48TSOP I
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
2.7V ~ 3.6V
-40°C ~ 105°C (TA)
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48-TSOP
48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Non-Volatile
ML-1
FLASH
FLASH - NAND
2Gbit
256M x 8
Parallel
25ns
-
-
S34ML04G100BHV000
IC FLASH 4GBIT PARALLEL 63BGA
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
2.7V ~ 3.6V
-40°C ~ 105°C (TA)
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63-BGA (11x9)
63-VFBGA
Non-Volatile
ML-1
FLASH
FLASH - NAND
4Gbit
512M x 8
Parallel
25ns
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-
S34ML04G100TFI000
IC FLASH 4GBIT PARALLEL 48TSOP I
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17,910 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
2.7V ~ 3.6V
-40°C ~ 85°C (TA)
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-
48-TSOP
48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Non-Volatile
ML-1
FLASH
FLASH - NAND
4Gbit
512M x 8
Parallel
25ns
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关于  存储器

存储器是指用于集成电路的数据存储的半导体设备。存储器设备有各种格式,包括CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM(PRAM)、PSRAM、RAM和SRAM。这些格式可以分为非易失性存储器和易失性存储器两类。 非易失性存储器(如EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM和PCM)即使在断电时也能保留存储的数据。这使得它们适用于数据保留至关重要的应用,例如存储固件或配置设置。 易失性存储器(包括DRAM、PSRAM、RAM和SRAM)需要电源来维持存储的数据。尽管易失性存储器在断电时会丢失内容,但它具有更快的读写速度,因此非常适用于临时存储和动态数据处理任务。 存储器的容量大小差异很大,从小容量的64位到大容量的6太比特不等。存储器设备的接口取决于具体的格式,可以包括I2C、MMC、Parallel、eMMC、Serial、Single Wire、SPI、UFS、Xccela Bus和1-Wire等选项。这些接口确定存储器设备与系统的其他部分如何进行通信。 集成电路(IC)-存储器在数字系统中存储和访问数据起着关键作用。它们提供了所需的存储容量和性能特征,以实现高效的数据管理。无论是用于长期存储的非易失性存储器还是用于临时数据处理的易失性存储器,存储器IC都能够实现各种电子设备和系统的功能,包括计算机、智能手机、物联网设备等。