Amphenol Communications Solutions

Amphenol Communications Solutions

Amphenol Communications Solutions是一家领先的通信基础设施解决方案提供商,为电信、宽带和无线网络等各个行业提供先进的解决方案。该公司提供广泛的产品和服务,旨在满足客户的特定需求,包括光纤连接器、电缆组件、天线和射频元件等。凭借对创新和客户服务的强烈承诺,Amphenol Communications Solutions解决方案以提供高质量的连接解决方案而闻名,实现无缝数据传输和网络性能。该公司全面的工程支持和定制能力,使其能够创建与客户独特需求相匹配的定制解决方案,确保取得最佳效果。此外,Amphenol Communications Solutions解决方案非常重视质量和安全,坚持严格的制造标准,并遵守国际法规。凭借全球化的存在和广泛的分销网络,该公司向全球客户提供卓越的技术支持和快速的服务。随着通信技术的不断发展,Amphenol Communications Solutions解决方案始终处于前沿地位,推动创新并提供最先进的解决方案,使企业能够在当今数字化环境中保持连接并蓬勃发展。

IC插座

结果:
9
Series
Number of Positions or Pins (Grid)
Contact Finish Thickness - Mating
Type
Contact Finish - Mating
Contact Material - Post
Housing Material
Mounting Type
Contact Finish Thickness - Post
Pitch - Post
Contact Finish - Post
Contact Material - Mating
Pitch - Mating
Features
Operating Temperature
Termination
结果9
搜索条目:
Amphenol Communications Solutions
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图片产品详情单价可用性ECAD 模型SeriesMounting TypePitch - MatingContact Finish - MatingTerminationPitch - PostContact Finish - PostHousing MaterialOperating TemperatureTypeNumber of Positions or Pins (Grid)Contact Finish Thickness - MatingContact Material - MatingFeaturesContact Finish Thickness - PostContact Material - Post
69802-452LF
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Surface Mount
0.050" (1.27mm)
Tin
Solder
0.050" (1.27mm)
Tin
Polyphenylene Sulfide (PPS)
-55°C ~ 125°C
PLCC
52 (4 x 13)
150.0µin (3.81µm)
Phosphor Bronze
Closed Frame
150.0µin (3.81µm)
Phosphor Bronze
DIP050-628-160BLF
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Through Hole
0.100" (2.54mm)
Gold
Solder
0.100" (2.54mm)
Tin
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
-
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
28 (2 x 14)
30.0µin (0.76µm)
Beryllium Copper
Open Frame
200.0µin (5.08µm)
Brass
DIP050-628-157BLF
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Through Hole
0.100" (2.54mm)
Tin
Solder
0.100" (2.54mm)
Tin
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
-
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
28 (2 x 14)
100.0µin (2.54µm)
Beryllium Copper
Open Frame
200.0µin (5.08µm)
Brass
DPF316-998Z
CONN IC DIP SOCKET 16POS TINLEAD
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
DPF3
Through Hole
0.100" (2.54mm)
Tin-Lead
Solder
0.100" (2.54mm)
Tin-Lead
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
-
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
16 (2 x 8)
200.0µin (5.08µm)
Beryllium Copper
Open Frame
200.0µin (5.08µm)
Brass
DPF308-998Z
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN-LEAD
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
DPF3
Through Hole
0.100" (2.54mm)
Tin-Lead
Solder
0.100" (2.54mm)
Tin-Lead
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
-
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
8 (2 x 4)
200.0µin (5.08µm)
Beryllium Copper
Open Frame
200.0µin (5.08µm)
Brass
DILB18P223TLF
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
*
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
SPF080-1X04-998Z
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
0.100" (2.54mm)
Tin-Lead
-
-
-
-
-
SIP
4 (1 x 4)
200.0µin (5.08µm)
-
Closed Frame
-
-
69802-468PT
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Surface Mount
0.050" (1.27mm)
Tin
Solder
0.050" (1.27mm)
Tin
Polyphenylene Sulfide (PPS)
-55°C ~ 125°C
PLCC
68 (4 x 17)
150.0µin (3.81µm)
Phosphor Bronze
Closed Frame
150.0µin (3.81µm)
Phosphor Bronze
SPF080-1X10-998Z
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数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
0.100" (2.54mm)
Tin-Lead
-
-
-
-
-
SIP
10 (1 x 10)
200.0µin (5.08µm)
-
Closed Frame
-
-

关于  IC插座

插座在电路中起到了重要的作用,它们便于重复插入、拆卸、替换和更换集成电路(IC)和晶体管。它们为这些电子元件提供了一个安全和适应性强的接口,便于维护和升级。 插座有多种安装类型,包括机箱、面板、连接器、板表面和通孔,可在不同的电子系统中灵活安装和使用。每种安装类型都满足特定的应用需求,确保兼容性和可靠性能。 除了安装类型外,插座还具有板导向、载体、法兰、开放框架和封闭框架等特点,这些特点有助于提高插入的IC或晶体管的稳定性、对齐度和保护性。这些特点设计用于增强插座在各种工作环境下的整体功能和可靠性。 此外,插座还通过引脚间距、接触材料和表面处理、接线方式和接触表面等进行区分,以实现根据具体的电气和机械要求进行定制。这些属性的变化确保插座能够适应具有不同规格和配置的各种IC和晶体管。 通过考虑引脚间距、接触材料、接线方式和接触表面等因素,用户可以选择最适合其应用需求的插座,确保最佳的电气性能和机械兼容性。 总之,插座是实现集成电路和晶体管在电子电路中灵活可靠集成的关键组件。它们的多种安装类型、特点和定制选项使它们在需要频繁插拔和更换元件的应用中不可或缺。