Kintex® UltraScale+™ 系列, FPGA(现场可编程门阵列)

结果:
101
Manufacturer
Series
Number of I/O
Total RAM Bits
Number of LABs/CLBs
Supplier Device Package
Package / Case
Number of Logic Elements/Cells
Operating Temperature
Voltage - Supply
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Mounting Type
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Number of Gates
结果101
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Kintex® UltraScale+™
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图片产品详情单价可用性ECAD 模型Mounting TypeSeriesOperating TemperatureNumber of LABs/CLBsNumber of Logic Elements/CellsTotal RAM BitsNumber of I/OVoltage - SupplyPackage / CaseSupplier Device PackageNumber of Gates
XCKU13P-3FFVE900E
AMD Xilinx
IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
Kintex® UltraScale+™
0°C ~ 100°C (TJ)
42660
746550
70656000
304
0.873V ~ 0.927V
900-BBGA, FCBGA
900-FCBGA (31x31)
-
XCKU9P-3FFVE900E
AMD Xilinx
IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
Kintex® UltraScale+™
0°C ~ 100°C (TJ)
34260
599550
41881600
304
0.873V ~ 0.927V
900-BBGA, FCBGA
900-FCBGA (31x31)
-
XCKU9P-L2FFVE900E
AMD Xilinx
IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
Kintex® UltraScale+™
0°C ~ 110°C (TJ)
34260
599550
41881600
304
0.698V ~ 0.876V
900-BBGA, FCBGA
900-FCBGA (31x31)
-
XCKU3P-L2FFVB676E
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
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300 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
Kintex® UltraScale+™
0°C ~ 100°C (TJ)
20340
355950
31641600
280
0.698V ~ 0.876V
676-BBGA, FCBGA
676-FCBGA (27x27)
-
XCKU15P-L1FFVA1156I
IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA
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209 可用
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
Kintex® UltraScale+™
-40°C ~ 100°C (TJ)
65340
1143450
82329600
516
0.698V ~ 0.876V
1156-BBGA, FCBGA
1156-FCBGA (35x35)
-
XCKU15P-L2FFVA1156E
IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA
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Kintex® UltraScale+™
0°C ~ 100°C (TJ)
65340
1143450
82329600
516
0.698V ~ 0.876V
1156-BBGA, FCBGA
1156-FCBGA (35x35)
-
XCKU11P-L2FFVE1517E
IC FPGA 512 I/O 1517FCBGA
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68 可用
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
Kintex® UltraScale+™
0°C ~ 100°C (TJ)
37320
653100
53964800
512
0.698V ~ 0.876V
1517-BBGA, FCBGA
1517-FCBGA (40x40)
-
XCKU3P-L1FFVD900I
IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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Kintex® UltraScale+™
-40°C ~ 100°C (TJ)
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355950
31641600
304
0.698V ~ 0.876V
900-BBGA, FCBGA
900-FCBGA (31x31)
-
XCKU3P-L1SFVB784I
IC FPGA 256 I/O 784FCBGA
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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Kintex® UltraScale+™
-40°C ~ 100°C (TJ)
20340
355950
31641600
256
0.698V ~ 0.876V
784-BFBGA, FCBGA
784-FCBGA (23x23)
-
XCKU3P-L1FFVB676I
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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Kintex® UltraScale+™
-40°C ~ 100°C (TJ)
20340
355950
31641600
280
0.698V ~ 0.876V
676-BBGA, FCBGA
676-FCBGA (27x27)
-
XCKU3P-L2SFVB784E
IC FPGA 256 I/O 784FCBGA
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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Kintex® UltraScale+™
0°C ~ 100°C (TJ)
20340
355950
31641600
256
0.698V ~ 0.876V
784-BFBGA, FCBGA
784-FCBGA (23x23)
-
XCKU3P-3FFVA676E
IC FPGA 256 I/O 676FCBGA
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Kintex® UltraScale+™
0°C ~ 100°C (TJ)
20340
355950
31641600
256
0.873V ~ 0.927V
676-BBGA, FCBGA
676-FCBGA (27x27)
-
XCKU5P-3SFVB784E
IC FPGA 304 I/O 784FCBGA
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Kintex® UltraScale+™
0°C ~ 100°C (TJ)
20340
355950
31641600
304
0.873V ~ 0.927V
784-BFBGA, FCBGA
784-FCBGA (23x23)
-
XCKU3P-3FFVB676E
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
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Kintex® UltraScale+™
0°C ~ 100°C (TJ)
20340
355950
31641600
280
0.873V ~ 0.927V
676-BBGA, FCBGA
676-FCBGA (27x27)
-
XCKU11P-L2FFVA1156E
IC FPGA 464 I/O 1156FCBGA
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Kintex® UltraScale+™
0°C ~ 100°C (TJ)
37320
653100
53964800
464
0.698V ~ 0.876V
1156-BBGA, FCBGA
1156-FCBGA (35x35)
-
XCKU15P-L2FFVE1517E
IC FPGA 512 I/O 1517FCBGA
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0°C ~ 100°C (TJ)
65340
1143450
82329600
512
0.698V ~ 0.876V
1517-BBGA, FCBGA
1517-FCBGA (40x40)
-
XCKU15P-L2FFVE1760E
IC FPGA 668 I/O 1760FCBGA
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Kintex® UltraScale+™
0°C ~ 100°C (TJ)
65340
1143450
82329600
668
0.698V ~ 0.876V
1760-BBGA, FCBGA
1760-FCBGA (42.5x42.5)
-
XCKU11P-3FFVE1517E
IC FPGA 512 I/O 1517FCBGA
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58 可用
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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Kintex® UltraScale+™
0°C ~ 100°C (TJ)
37320
653100
53964800
512
0.873V ~ 0.927V
1517-BBGA, FCBGA
1517-FCBGA (40x40)
-
XCKU15P-1FFVE1760I
IC FPGA 668 I/O 1760FCBGA
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Kintex® UltraScale+™
-40°C ~ 100°C (TJ)
65340
1143450
82329600
668
0.825V ~ 0.876V
1760-BBGA, FCBGA
1760-FCBGA (42.5x42.5)
-
XCKU15P-1FFVA1760I
IC FPGA 512 I/O 1760FCBGA
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65 可用
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Kintex® UltraScale+™
-40°C ~ 100°C (TJ)
65340
1143450
82329600
512
0.825V ~ 0.876V
1760-BBGA, FCBGA
1760-FCBGA (42.5x42.5)
-

关于  FPGA(现场可编程门阵列)

可编程门阵列(FPGAs)是一种集成电路,可以重新编程以执行各种数字功能。与传统的固定功能集成电路不同,FPGA可以由用户配置和定制,实现特定的逻辑操作,因此具有高度的通用性和适应不同应用的能力。 功能: FPGA由可配置的逻辑块(CLBs)、互连和嵌入式存储器元件组成。这些组件可以被编程以创建自定义数字电路,并执行各种任务,包括数据处理、信号处理和控制功能。FPGA的灵活性在于其能够根据需要进行重新配置,从而快速原型制作和开发复杂的数字系统。 使用场景: FPGA在需要定制数字逻辑和高性能处理能力的广泛场景中得到应用。一些常见的使用场景包括: 原型设计和开发:FPGA是快速原型制作和数字系统开发的流行工具,允许设计师在无需定制硅片的情况下测试和迭代不同的配置。 数字信号处理:FPGA在实现数字信号处理算法方面表现出色,如音频和视频处理、通信和传感器数据分析等任务。 高性能计算:FPGA可用于通过并行处理加速特定的计算任务,使其适用于高性能计算应用。 嵌入式系统:FPGA用于嵌入式系统中实现定制控制和处理功能,特别是在现成的微控制器或处理器无法提供必要性能或灵活性的应用中。 使用领域: FPGA在各个领域都有应用,包括: 电信:FPGA在电信基础设施中用于信号处理、协议处理和网络数据包路由等任务。 航空航天和国防:FPGA在雷达系统、航空电子设备和需要高可靠性和实时处理能力的军事应用中得到应用。 工业自动化:FPGA可在工业控制系统、机器人和工厂自动化设备中找到应用,用于实现定制控制和监测功能。 医学成像:FPGA在医学成像设备中得到应用,如MRI机和超声系统,用于实时信号处理和图像重构。 总之,FPGA是可重新编程的集成电路,提供定制数字逻辑和高性能处理能力。它们在原型设计、数字信号处理、高性能计算、嵌入式系统和电信、航空航天和国防、工业自动化和医学成像等各个领域都有应用。