助焊剂,助焊剂清洗剂

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406
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图片产品详情单价可用性ECAD 模型
FLS400-4G
#400 NC FLUX, VOC-FREE 4% SOL
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CW9200
FLUX REMOVER PEN FOR ROSIN
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
ES888B
FLUX REMOVER EXTRA NO CLEAN 10OZ
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
ES7200
FLUX-OFF CZ AEROSOL 12OZ
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
CW8200BLK50
FLUX RA PEN 0.32OZ 50PK
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CW8710
FLUX - NO CLEAN LF TACKY
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CW9100BLK
FLUX RMVR - NO CLEAN PEN 0.32OZ
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ES135E
CLEANER DEGREASER ELECT 1 GAL
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10-4202
LIQUID SOLDER FLUX 2 OZ
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REFILL-WS
SRA WATER SOLUABLE FLUX PEN REFI
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PN 413C-1L
HEAVY DUTY FLUX REMOVER
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FLS312-1G
#312 NC FLUX, SOLVENT BASED 2%
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FLS99-1G
SRA #99 ROSIN FLUX, TYPE RMA 1G
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FLS400-1G
#400 NC FLUX, VOC-FREE 4% SOL
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1634-12S
G3 NO-CLEAN FLUX REMOVER G3
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1631-5S
G3 FLUX REMOVER
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835-P
PEN RA ROSIN FLUX .34OZ W/TIP
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835-100ML
LIQUID ROSIN FLUX
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835-1L
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8351-125ML
NO CLEAN FLUX, HALOGEN FREE
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助焊剂,助焊剂清洗剂

助焊剂是焊接过程中使用的关键材料,可确保焊料和被连接材料之间的正确结合。 助焊剂有不同的形式,如膏状、喷雾状或液体状,应用于被焊接的材料上,以防止形成金属氧化物,金属氧化物会抑制粘合并产生薄弱的接头。 在焊接过程中,助焊剂还可以去除材料上可能存在的任何氧化物、污垢或其他污染物,从而有助于清洁表面。 这种清洁作用有助于创造一个干净、均匀的表面,以便焊料在材料周围流动并粘附在材料上。 焊接过程完成后,某些助焊剂可能会留下残留物。 这种焊接后残留物可以使用松香活化、离子或无铅助焊剂去除剂去除。 松香活化助焊剂去除剂通常用于去除松香基助焊剂残留物,而离子型助焊剂去除剂对于去除水溶性助焊剂残留物更有效。 无铅助焊剂去除剂专为去除无铅焊接工艺中的残留物而设计。 为所焊接的材料以及具体应用选择正确的助焊剂类型非常重要。 有不同类型的助焊剂可供选择,每种助焊剂都有其独特的性能和特点。 例如,某些助焊剂可能含有铅,而其他助焊剂则不含铅。 助焊剂的选择取决于任务的具体要求以及任何监管或环境考虑因素。 总之,助焊剂是焊接过程的重要组成部分,有助于防止氧化、清洁表面并在所连接的材料之间形成牢固的结合。 通过选择正确类型的助焊剂并使用适当的助焊剂去除剂,技术人员可以确保焊接工作的质量和可靠性,同时满足法规和环境要求。