各类分立套件

表面贴装和通孔分立半导体的预封装套件专为评估、演示和实验目的而设计。 这些套件装在书本、盒子或带有箱导轨的塑料箱中，包括各种 MOSFET、整流二极管、晶体管或齐纳二极管。 它们根据所需的值数量和每个值的数量进行组织，为访问各种技术评估和原型设计活动所必需的一系列半导体组件提供了便捷的解决方案。