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供应商:
CUI Devices描述:
HEAT SINK, BGA, 30.7 X 30.7 X 14
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类型 | 描述 |
---|---|
Manufacturer | CUI Devices |
Series | HSB |
Material | Aluminum Alloy |
Length | 1.209" (30.70mm) |
Shape | Square, Pin Fins |
Type | Top Mount |
Width | 1.209" (30.70mm) |
Package Cooled | BGA |
Attachment Method | Adhesive |
Power Dissipation @ Temperature Rise | 6.1W @ 75°C |
Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 4.70°C/W @ 200 LFM |
Thermal Resistance @ Natural | 12.36°C/W |
Fin Height | 0.551" (14.00mm) |
Material Finish | Black Anodized |
产品系列编号 | HSB |
HSB13-303014 - 来自制造商: CUI Devices, 它是一款 HEAT SINK, BGA, 30.7 X 30.7 X 14, 属于 风扇,热管理, 热器件, 散热器。 HSB13-303014 库存状态: 需要与我们确认,联系我们!快速回复。